近日高通宣布打造全新的骁龙5G笔记本产品，开创性地将骁龙第二代X55 5G调制解调器应用于骁龙8cx计算平台，为骁龙笔记本带来5G网络的高速连接和始终在线的全互联PC连接特性，为传统笔记本产业注入5G能力，开启全互联PC笔记本的5G时代。

  NI、东京电子、FormFactor和Reid-Ashman联合演示5G毫米波半导体晶圆探针测试解决方案在NIWeek 2019上演示

  NI (美国国家仪器公司，National Instruments，简称NI) 是一家以软件为中心的平台供应商，致力于帮助用户加速自动化测试和自动测量系统的开发和性能，该公司宣布并演示了其与东京电子（8035-TO）、FormFactor （Nasdaq：FORM）和 Reid-Ashman合作开发的5G毫米波晶圆探针测试解决方案。

  NI (美国国家仪器公司，National Instruments，简称NI) ,是一家以软件为中心的平台供应商，致力于帮助用户加速自动化测试和自动测量系统的开发，并提高其性能，该公司今日宣布推出毫米波矢量信号收发仪（VST），以解决5G毫米波RFIC收发仪和功率放大器带来的测试挑战 。

  2019 年 5 月 21 日 -  NIWeek  - NI (美国国家仪器公司，National Instruments，简称 NI) , 作为一家致力于提供平台化系统来帮助工程师和科学家应对全球最严峻工程挑战的供应商，今日 宣布推出其高校教学平台，即 NI 教学实验室虚拟仪器套件（NI ELVIS）III 的增强版本。NI ELVIS III 配备新的应用板以及经过升级的软件，为学生提供了一个更简单易用的现代化界面来使用行业标 准硬件更快速地做测量。NI ELVIS III 新

  5月21日，微博知名数码博主@摩卡 在微博透露自己上手了红米K20，并且交口称赞。

  世界制造看中国，中国制造看哪里？如果要选一个代表中国先进制造业的地方，深圳无疑是最有资格的。深圳的制造业先进到了什么地步？那就是美国这几年封杀的中国高科技公司都来自深圳，不论是通讯行业的中兴、华为还是无人机行业的大疆，它们都是来自深圳的高科技公司。

  北京，2019年5月21日 —— 今日，由汽车电子产业联盟（AEIA）主办，国内高校协办，中国计算机报社和赛普拉斯半导体公司承办的“芯创杯——首届高校未来汽车人机交互设计大赛”启动仪式在京顺利举行。本届大赛将于今年5月至11月举办，将对全国高校学生征集设计作品，并在北京、上海、广州和重庆等四大汽车重镇举办校园宣讲活动。

  今天，微软发出公告称，Windows 10 2019五月更新正式推送，目前优先针对的是高级用户，而未来几周内他们将更广泛地提供2019年5月更新。

  2019年5月10日，马萨诸塞州洛厄尔– 全球领先的半导体解决方案供应商MACOM Technology Solutions Inc.(”MACOM”) 今日宣布推出业界首套基于模拟CDR的PAM-4产品组合，旨在实现与50G、100G、200G和400G光模块的无缝集成。该产品组合符合全新制订的Open Eye多源协议规范 (Multi-Source Agreement, MSA) 。针对云数据中心高密度链路的大规模部署，MACOM对组件产品做了优化，使其能够支持符合全新 Open Eye MSA行业

  第九代酷睿是Intel近年来最为丰富的处理器产品家族，尤其是桌面上经过多次扩军现在已有34款之多，再加上笔记本上的6款高性能版本，合计达到了40款。

  随着大数据、物联网、人工智能等新兴技术的不断涌现，传统的看天吃饭的农业模式正在不断向高效、低耗、安全、可持续的智慧农业模式转变。2019中央一号文件中提出，要加快突破农业关键核心技术，推动生物种业、智慧农业等领域自主创新。今年两会上，众多代表也纷纷聚焦智慧农业发展，为乡村振兴建言献策。作为国际知名的电子元器件制造商，村田制作所（以下简称“村田”）积极运用自身在电子领域积累的深厚技术底蕴，不断助力现代农业产业转型升级步伐。村田为土壤监测系统装上“探测镜”智慧农业采用了物联网领域诸多先进的技术和解决方案，通过

  May 21, 2019 ----根据集邦咨询光电研究中心（WitsView）最新调查显示，电竞液晶监视器（WitsView定义为刷新率Frame rate100Hz以上的液晶监视器）2018年出货量约达540万台，相较2017年成长112%。由于液晶监视器品牌厂商持续扩大布局电竞产品，加上其它品牌陆续加入，预计2019年电竞监视器出货将持续大幅成长，年出货上看790万台，年成长率高达46%。集邦咨询资深研究经理王靖怡表示，2017年电竞液晶监视器开始发光发热，随着近年电竞市场规模逐渐扩大，不

  莱迪思新版sensAI实现10倍的性能提升，助力网络边缘低功耗、智能IoT设备

  美国俄勒冈州希尔斯伯勒市——2019年5月20日——莱迪思半导体公司（NASDAQ:LSCC），低功耗、可编程器件的领先供应商，今日宣布其屡获殊荣的Lattice sensAITM解决方案的性能和设计流程将获得大幅增强。莱迪思sensAI提供了全面的硬件和软件解决方案，能为网络边缘的智能设备实现低功耗（1 mW-1 W）、实时在线的人工智能（AI）。IHS预测，截至2025年，网络边缘运行的设备数量将达到400亿。由于延迟、网络带宽限制以及数据隐私等问题，OEM在设计实时在线的网络边缘设备时希

  美国俄勒冈州希尔斯伯勒市——2019年5月20日——莱迪思半导体公司（NASDAQ:LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出MachXO3D FPGA，用于在各类应用中保障系统安全。不安全的系统会导致数据和设计盗窃、产品克隆和过度构建以及设备篡改或劫持等问题。OEM能够正常的使用MachXO3D轻轻松松实现可靠、全面、灵活的基于硬件的安全机制，保障所有系统固件的安全。MachXO3D可以在系统生命周期的各个阶段（从生产到系统报废），组件固件遭到没有经过授权的访问时，对其保护、检测和恢复。组件的固件已逐渐成

  在所有系统中，最薄弱的环节是什么？如果您正在针对一些恶劣环境进行设计，那么最薄弱的环节很可能是低调的连接器。这适用于任何的需要坚固组件的应用，无论是工业、采矿、运输还是其他任何领域。在安全关键的系统中，任何故障都可能很严重，并且可能是致命的。无论连接器用来处理模拟信号、数字信号还是提供电源，都是所有设计的重要组成部分。在许多系统中，连接器必须连接多个传感器和执行器，以及多个子系统。在本文中，我们将介绍可能会引起连接器故障的外因，可以耐受恶劣条件的不一样连接器（包括相关的IP等级），以及如何为您的应用选